景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

作者:松田树利亚 来源:潘恩蓓 浏览: 【 】 发布时间:2025-05-02 20:04:48 评论数:

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

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